氣凝膠的納米尺度顆粒和孔隙，以及連續(xù)的空間網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，使其具有很低的熱導(dǎo)率;而材料的熱傳導(dǎo)主要通過(guò)對(duì)流、輻射、熱傳導(dǎo)三種方式來(lái)實(shí)現(xiàn)，因此需要從材料的傳熱途徑入手降低它的導(dǎo)熱系數(shù)。

對(duì)流：當(dāng)氣凝膠材料中的氣孔直徑小于70nm時(shí)， 氣孔內(nèi)的空氣分子就失去了自由流動(dòng)的能力，相對(duì)地附著在氣孔壁上，這時(shí)材料處于近似真空狀態(tài)，無(wú)法進(jìn)行熱對(duì)流。

輻射：由于材料內(nèi)的氣孔均為納米級(jí)氣孔再加材料本身極低的體積密度，使材料內(nèi)部氣孔壁數(shù)日趨于“無(wú)窮多”，對(duì)于每-一個(gè)氣孔壁來(lái)說(shuō)都具有遮熱板的作用，因而產(chǎn)生近于“無(wú)窮多遮熱板”的效應(yīng)，使熱輻射降到最低。

熱傳導(dǎo)：氣凝膠的密度極低，比表面大且體積骨架疏松，由于近于無(wú)窮多納米孔的存在，熱流在固體中傳遞時(shí)就只能沿著氣孔壁傳遞，近于無(wú)窮多的氣孔壁構(gòu)成了近于“無(wú)窮長(zhǎng)路徑”效應(yīng)，使得固體熱傳導(dǎo)的能力下降到接近最低極限。